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康佳存储芯片封装测试项目岁尾有望投产

Carol Li 2020-05-22 10:28 次浏览

据媒体报导,由康佳集团投资20亿元扶植的存储芯片封装测试项目曾经建至三层,6月份主体便可落成,岁尾前有望投产。

盐城高新区扶植部康佳存储项目担任人表示:“今朝,一号厂房四层楼面曾经完成,A区将于4月25日封顶,B区将于5月5日封顶。企业的食堂宿舍今朝四层也曾经完成,估计在5月10日封顶。企业的一号厂房和食堂宿舍将于7月1日交付企业出场装修,7月20日全部落成。”

另外,盐城高新区项目扶植担任人表示,该项目建成投产后,年可完成发卖40亿元,封测产能达20KK/月,临盆良率达99.95%以上,成为东部沿海重要的先辈制造业基地。

2020年3月18日上午,康佳存储芯片封测家当园项目开工仪式在盐城高新区举办。盐城市重要引导及康佳集团总裁周彬、财务总监李春雷、联席副总裁林洪藩列席活动。

该项目由康佳芯盈半导体科技(深圳)无限公司投资扶植,总投入约10.82亿元,重要从事存储芯片的封装测试及发卖,筹划岁尾前投产达效。项目建成后将成为国际唯一对第三方开放的无人工厂,自立开辟全主动化临盆体系,周全采取国际先辈的封测设备,力争达到不低于99.95%的临盆良率,临盆效力及产品良率属行业抢先程度。

康佳集团总裁周彬指出,康佳存储封测家当园项目是康佳构造半导体家当的重要举措之一,不只要利于推动存储技巧的产品化,丰富康佳自有品牌存储产品的构造,完成家当链协同,在必定程度上有助于弥补今朝国际存储芯片封测的产能缺口

说起康佳,绝大年夜多半人的第一反响肯定是家电,然则在电视市场愈来愈掉意的同时,康佳正在悄然转型,半导体营业曾经小有所成。

2018年,康佳正式成立了半导体科技事业部,目标是5年总营收破千亿,并努力于成为中国前十大年半夜导体公司。

2019年1月,康佳半导体家当园落地合肥。2019年6月,康佳半导体光电家当园落地重庆,总投资300亿元。

2019年12月,康佳半导体核心团队成立,成员广泛具有斯坦福大年夜学、复旦大年夜学、中国迷信技巧大年夜学、台湾清华大年夜学等教导背景,和丰富的行业经历。

2020年1月22日,康佳官方宣布,该公司的第一款嵌入式存储主控芯片KS6581A曾经范围量产,首批10万颗正在出货,重要面向智妙手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品。

据康佳方面称,做芯片是为进军聪明家庭、聪明城市等全新家当打基本。随着5G技巧的生长,市场对存储芯片的需求曾经出现明显增长。中国企业加码半导体存储家当,将无机会趁此春风打破由国外厂商垄断的局面。

电子发热友综合报导,参考自快科技、金融界、同花顺财经,转载请注明来源和出处。

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